主要应用 晶体管IC,CPU等半导体设备的放热 树脂密封型晶体管的放热 晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充 与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴 热机器类发热体与散热器当中的填充
信越KF-9701
2017-09-06
日本信越X-23-7783-D 导热硅脂
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乙二醇单乙醚ECS
2017-06-01
信越KF-96-10CS
2017-08-30
施敏打硬PP-7F
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施敏打硬720WH
2016-12-26
