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日本信越化学公司开始生产并销售新型烃类树脂
  美国材料公司Novoset于12月26日宣布,公司已经与日本信越化学公司(Shin-Etsu Chemical Co.Ltd)签署了许可协议,生产和销售基于Novoset自主知识产权产品的改性烃类树脂,新产品将针对电子、汽车和航空航天等领域的重点应用。
 
  新型树脂在高频状态下表现出超低的介电损耗特性,拥有较低的热膨胀系数(CTE),极低的吸湿率,较高的玻璃化转变温度(Tg)和在250℃下的长期热氧化稳定性。
 
  这些产品将会面向5G应用,例如芯片封装、底部填充、模塑料、用于智能手机的毫米波基站基础设施建设、高层印刷电路板(PCB)服务器、用于云计算和半导体封装的路由器等。Novoset表示,新型树脂是专门为支持下一代5G技术(例如高级驾驶员辅助系统(ADAS)等)的设备而设计的。
 
  日本信越化学将要推出的基于Novoset的先进树脂材料:
 
  热固性超低介电树脂,产品名称为SLK系列。该产品具有与氟碳化合物树脂相近的低介电特性,以及高强度和高弹性。这种热固性树脂在高频(10〜80GHz)中的介电常数小于2.5,介电损耗因子小于0.0025。由于它的低吸湿性和对薄铜的高粘合强度,因此适合在FCCL(柔性覆铜箔层压板)等领域中用作粘合剂。
 
  石英布,产品名称为SQX系列。信越公司表示,这款产品的介电常数(Dk)小于3.7,耗散系数(Df)小于0.001,线性膨胀系数小于每摄氏度1ppm。这些低的传输损耗能力可适用于5G通信的电路板核心材料、纤维增强塑料天线及雷达罩等应用。石英布由很细的石英线组成,可制成20微米或更小。另外,据说石英本身很少出现α射线,这可以防止由于辐射射线引起的设备故障。
 
  散热片,产品名称SAHF系列。这些新开发的贴片产品已经重新投向市场,以满足不断增长的5G市场需求。这种贴片与散热材料和热熔粘合片材相结合使用,提供的导热系数范围从5W/mK到100W/mK,非常适合在需要高可靠性的功率半导体和汽车中的应用。
 
  根据相关报道,新产品还适用于需要超低介电、低水分和高玻璃化转变温度的各类航空航天零部件中。此外,新型材料还可适用于航空航天制造工艺,例如树脂灌注、热熔预浸料、长丝缠绕和其他液体成型工艺等。
 
  Novoset公司发言人在新闻稿中表示:“我们很高兴与日本信越化学公司合作,将这些独特的产品商业化,解决目前的材料缺口和短板,尤其是针对目前难以处理的5G产品用材(针对毫米波基板,天线等)的问题,例如液晶聚合物(LCP),聚酰亚胺(PI)和聚四氟乙烯(PTFE)。信越化学公司的产品在5G、半导体和其他高端行业中的应用成果遍布全球,是理想的合作伙伴。”
 
  新型树脂将在位于美国新泽西州伯克利高地的Novoset技术中心完成开发。根据新协议,信越化学公司将在相关电子行业中全球范围内生产该树脂,并以SLK的名称销售产品。Novoset将在航空航天、石油和天然气以及其他行业中销售产品,并将根据市场需求继续改进和扩大产品服务范围。
日本信越化学公司开始生产并销售新型烃类树脂:http://www.sanbang78.com//news/xwdt/895.html


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