当前位置:> > 新闻中心 > 新闻动态 >
近年来电子产品行业的崛起为大多数信越导热硅脂企业提供了发展机会
  信越导热硅脂是一种热界面材料,有很多种类型,根据不同的用途,信越导热硅脂也有不同的性质,例如有CPU使用的信越导热硅脂,也有电源散热的信越导热硅脂,还有内存的信越导热硅脂等等。市面上除信越导热硅脂,还有很多的导热硅脂,为什么信越导热硅脂更加深受企业的使用。
 
  信越导热硅脂比起金属导热材料,导热能力自然比不上的,但是金属导热材料也贵,不一定能使用大量的导热使用,
 
  且金属导热材料并不是万能的,对于有一些地方的使用,它还是满足不了使用的。信越导热硅脂在CPU中使用主要是以薄薄的一层填充界面空隙来达到导热散热的目的。信越导热硅脂工作温度范围广,在-60~200度之间。并且信越导热硅脂能够在一定的温度上能保持脂膏状态,使其绝缘又导热。广泛用处多种电子产品上。特别是近年来电子产品的崛起,为导热硅脂企业提供了巨大的商业机会。
 
  东莞三邦新材料有限公司是一家专业销售、研发、生产的高新技术的企业,主要经营产品有:信越导热硅脂,陶煦散热膏,信越密封胶,陶煦披覆胶,MOLYKOTE润滑油脂,信越散热膏,乐泰粘接剂,MOMENTIVE迈图RTV等等。如有需要,欢迎咨询。
近年来电子产品行业的崛起为大多数信越导热硅脂企业提供了发展机会:http://www.sanbang78.com//news/xwdt/758.html


ICP备案号:粤ICP备16095202号-2     Copyright(c)2016东莞市三邦新材料科技有限公司.All Rights Reserved.