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日本信越证实晶圆盒价格涨幅达20%,已与主要客户进行谈判
  此前市场传出,日本信越集团旗下子公司生产的晶圆盒产品线将于7月启动涨价。今日信越集团日本总社证实,已修改半导体晶圆输送盒的价格,同时已经开始与主要客户就提高价格进行谈判。
 
  晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。
 
  信越聚合物株式会社总部在回应中指出,目标半导体的晶圆输送盒产品线价格涨幅为20%。
 
  根据信越聚合物株式会社在6月18日发布的新闻稿,受原材料和运输成本快速上涨影响,该公司一直在努力降低成本,但已面临难以自行吸收的处境。据悉,自2021年7月1日起涨价正式生效。
 
  主要代理日本信越集团产品的半导体材料分销商崇越科技日前指出,因半导体产能供不应求,晶圆盒的订单需求持续强劲,公司将配合供货商的价格策略进行调整。
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