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日本ShinEtsu信越半导体封装材料应用用途
  日本ShinEtsu信越化学的半导体封装材料是从分离到超LSI,各类电子零件的移动成型树脂封装用环氧树脂材料。具有优越的低应力性、低弯曲性、高热传导性能。
 
  信越半导体封装材料使用了独特的高可靠性新阻燃剂,从而发挥出了耐热性、难燃性、耐湿性、电力特性等优越的性能。适用于BGA、SMD、SIP等各类的尖端半导体封装,强化了封装材料的产品阵容,也满足了各方面的需求。
 
  信越离散性电子元件封装材料拥有高热传导性和卓越的成型性。有减少模具损耗型和具有低应力性型等各种类型,可满足客户的不同需求
 
  东莞市三邦新材料科技有限公司代理供应日本硅胶,有RTV胶,电子胶,密封胶,模具胶,灌封胶等硅胶产品.提供信越胶水种类型号及工业应用参数.
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