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信越导热膏如何涂抹?信越导热膏正确涂覆使用方法
  信越导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
 
  信越导热膏是什么
 
  信越导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
 
  信越导热膏一般特性
 
  导热硅脂具备出色的传热性能;非硅胶;无害;正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化;长期保存稳定性;符合RoHS和REACH标准(无铅)。
 
  信越导热膏专有特性
 
  信越导热膏可在持续250°C高温下操作;真空环境下低/无渗气;高介电强度;易于清洗:可水洗,且具有良好的耐湿性;超薄粘合层,具有最小热阻。
 
  信越导热膏使用方法
 
  1.将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
 
  2.在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
 
  3.导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
 
  信越导热膏技术参数
 
  •产品密度:2g/cm3
 
  •体积电阻率≥:1.0×1015Ω·cm
 
  •锥入度:260±18(25℃)0.1mm
 
  •挥发份:≤1.0(200℃,24h)%
 
  •油离度:≤1.5(200℃,24h)%
 
  •电压击穿强度:≥9.0 KV/mm
 
  •产品外观:白色,灰色,银色,金色
 
  •导热系数:0.3-8.0
 
  信越导热膏应用优势
 
  1、云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。
 
  2、如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而,导热胶在组装过程中有很多难题,如:有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。
 
  3、如果硅油是有机硅类的,有机硅分子会随着时间而迁移,造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因,很多行业都没有再用硅油了。
 
  4、导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果,使其产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中脱颖而出。
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