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信越X-23-7783-D信越7783D进口导热硅脂
  信越X-23-7783-D添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。高导热率散热膏,适合用于提电脑风扇CPU的散热、导热率4.5W/m.k.
 
  一:主要用途:
 
  1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
 
  2.二极管整流组件
 
  3.CPU散热用
 
  4.晶体管
 
  二、.常用型散热膏
 
  散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
 
  性能参数
 
  信越胶水性能参数
 
  三、应用范围
 
  X-23-7783产品都提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;因X-23-7783D热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择。
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