当前位置:> > 新闻中心 > 行业资讯 >
日本信越ShinEtsu导热材料X-23-7783简要说明书

  日本SHINETSU信越X-23-7783D应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到最佳的散热效果。

 
  信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。
 
  信越X-23-7783D产品优越性能:
 
  热传导性能佳、高导热性的操作性
 
  信越X-23-7783D实际应用:
 
  电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。
 
  信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
日本信越ShinEtsu导热材料X-23-7783简要说明书:http://www.sanbang78.com//news/hyzx/900.html


ICP备案号:粤ICP备16095202号-2     Copyright(c)2016东莞市三邦新材料科技有限公司.All Rights Reserved.