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日本信越环氧胶电子电器方面的应用
  电子工业是公认的高技术产业,电子材料是微电子技术的基础,在电子化学品配套中日本信越环氧胶占有举足轻重地位,广泛用于多种工艺。集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、印刷电路板、显像管、光导纤维连接器、摄像机、雷达、导航仪、激光唱盘/音响、DVD、LCD、光碟机、游戏机、移动电话、计算机、传真机、应变片、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和整机生产与组装、粘接、固定、封装、灌封等都要使用日本信越环氧胶黏剂,如导电胶、导磁胶、导热胶、邦定胶、贴片胶、应变胶、阻燃灌封胶等。以粘接代替传统的铴铅焊接,用灌封胶替代金属、玻璃、陶瓷封装电子元器件。
 
  各种家用电器设备,如电视机、录音机、数码相机、冰箱、冰柜、洗衣机、空调机、烤箱、微波炉、电饭煲、洗碗机、吸尘器、饮水机、甩干机等都大量使用胶黏剂进行粘接与密封。
 
  近些年来,微电子产品对日本信越环氧胶提出特殊要求,几乎不含离子杂质,尤其是钠离子(Na+)和氯离子(Cr),环氧树脂中水解性氯相当低,环氧树脂必须高度纯净。因为水解氯及钠离子存在,会使电子元器件的性能受到影响,难以保证半导体元器件的可靠性。目前电子工业对日本信越环氧胶的要求是印刷电路板高耐热性、低吸水性、低介电常数、无卤阻燃等。半导体封装材料要求采用表面封装技术(SMT),无卤无磷阻燃。
 
  随着电子产品小型化、轻量化和高性能化发展需要,电子工业用日本信越环氧胶黏剂品种和用量日益增多,而且性能不断提高。
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